隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,電子封裝技術(shù)作為電子元器件制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其專(zhuān)業(yè)人才需求持續(xù)增長(zhǎng)。2019年,電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)的就業(yè)方向主要集中在以下幾個(gè)方面:
- 電子元器件制造企業(yè):畢業(yè)生可在半導(dǎo)體封裝、微電子制造、集成電路封裝等企業(yè)從事工藝工程師、設(shè)備工程師、質(zhì)量控制等職位,負(fù)責(zé)封裝工藝優(yōu)化、生產(chǎn)效率提升及產(chǎn)品質(zhì)量管理。
- 電子產(chǎn)品研發(fā)與設(shè)計(jì):部分畢業(yè)生進(jìn)入研發(fā)部門(mén),參與新型封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā),如系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、三維集成封裝等,推動(dòng)電子設(shè)備的小型化與高性能化。
- 自動(dòng)化與設(shè)備維護(hù):隨著智能制造趨勢(shì)的興起,專(zhuān)業(yè)人才在自動(dòng)化生產(chǎn)線調(diào)試、封裝設(shè)備維護(hù)與升級(jí)方面需求較大,可擔(dān)任技術(shù)支持和運(yùn)維工程師。
- 質(zhì)量檢測(cè)與可靠性分析:在第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)或企業(yè)內(nèi)部,從事電子元器件的可靠性測(cè)試、失效分析及標(biāo)準(zhǔn)制定工作,確保產(chǎn)品符合行業(yè)規(guī)范。
就業(yè)前景方面,2019年電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)呈現(xiàn)以下趨勢(shì):
- 行業(yè)需求穩(wěn)定增長(zhǎng):5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及,推動(dòng)了電子元器件市場(chǎng)擴(kuò)張,封裝技術(shù)作為產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),就業(yè)機(jī)會(huì)豐富。
- 技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)人才需求:先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)封裝、扇出型封裝等成為行業(yè)熱點(diǎn),企業(yè)對(duì)高素質(zhì)專(zhuān)業(yè)人才求賢若渴,薪資水平具競(jìng)爭(zhēng)力。
- 跨領(lǐng)域融合機(jī)會(huì)增多:電子封裝技術(shù)與材料科學(xué)、機(jī)械工程等交叉,畢業(yè)生可向新能源、汽車(chē)電子等領(lǐng)域拓展,職業(yè)發(fā)展路徑多樣。
總體而言,2019年電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)形勢(shì)樂(lè)觀,尤其在電子元器件制造領(lǐng)域,畢業(yè)生只要掌握扎實(shí)的專(zhuān)業(yè)技能并關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),便能獲得良好的職業(yè)發(fā)展。